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dikon GmbH januar 2009 leiterplattenbestückung leistungsspektrum verarbeitung aller smd-bauformen inkl fine-pitch und bga-bauelementen doppelseitige smd-bestückung verarbeitung von rohs u bleihaltigem lot verringerung des produktionsausfall-risikos durch den einsatz von mehreren maschinen gleichen typs schnelle umrüstung der maschinen lackieren vergießen verkleben endverpackung sonderlabel fon +49-551-50484-0 · dikon GmbH · industriestr 8 · d-37079 göttingen fax +49-551-50484-44 · e-mail info@dikon-elektronik.de · internet www.dikon-elektronik.de